真空蒸着では、蒸発物（通常はアルミニウム）をフィラメントにセットし、発熱させて融解させ蒸発させるため、高融点の物質は蒸着には不向きと言われてます。スパッタリングは、蒸着とは全く異なり、マグネトロンと電極を用いて蒸発源の分子を放出させる方式のため、蒸着では不向きな物質（クロム・銅・真鍮等）も製膜することが出来ます。金属の色調そのものが表面に現れるため、着色した物とは全く異なる非常に深みのある質感に仕上がります。
特徴
真空蒸着は単層膜ですがスパッタリングは窯内部のターゲット数により同一真空内にて多層膜が可能となります。 膜厚の制御としても容易となり、厳しい基準をクリアする事が可能です。
膜構成
- 保護膜層
- 金属膜層を保護する為の層（通常はＵＶハードコート）
- 金属蒸着層
- 金属調を出す為の蒸着層（通常約0.1μm）
- 前処理層
- 金属蒸着層と基材との密着強度を持たせる為の層